| 文章编号 | 标题 | 作者 | 年卷期:起始页码-结束页码 | 下载次数 | 复制 |
| 20161201 |
射频微系统2. 5D/3D 封装技术发展与应用
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崔凯,王从香,胡永芳
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2016,32(6):1-6
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| 20190608 |
密闭机箱风冷散热结构设计与分析
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刘文冬
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2019,35(6):29-33
| 1088 |
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| 20230601 |
电子封装金属微凸点制备技术研究进展
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王凌云，郑康
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2023,39(6):1-8
| 1078 |
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| 20230611 |
离散型智能电装生产线建设研究及实践
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李洋，周三三，杨许亮，郭延发，赵苍碧
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2023,39(6):46-50
| 1058 |
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| 20220402 |
触觉传感器与电子皮肤研究进展
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朱盛鼎，陈冬冬，雷静桃
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2022,38(4):4-9
| 975 |
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| 20210607 |
星载高性能计算机热设计及仿真分析
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雷 冰，张琳璐，康明魁
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2021,37(6):29-32
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| 20200114 |
高深径比TSV填孔电镀技术
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牛通,李浩,崔凯,王从香
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2020,36(1):55-59
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| 20230605 |
基于ANSYS Icepak的热管模块设计与仿真分析
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李丽丽，孙立颖，韩捷飞
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2023,39(6):20-24
| 748 |
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| 20190509 |
基于相变材料和均热板的复合散热技术研究
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李涛,张其刚,黄鹏
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2019,35(5):34-36, 41
| 728 |
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| 20230102 |
有源相控阵天线服役性能调控技术进展与挑战
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王从思，于蓉，王艳，严粤飞，胡长明，钱吉裕，唐宝富，邹元杰，王猛，杜彪，王登峰
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2023,39(1):12-20
| 704 |
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| 20190609 |
基于ICEPAK仿真的散热器结构热设计研究
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朱雨,韦巍,郭柳柳,张军
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2019,35(6):34-37
| 702 |
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| 20230409 |
纳米银双面烧结SiC半桥模块封装技术
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张兆华，孟伟，崔凯，胡永芳
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2023,39(4):37-41
| 695 |
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| 20220201 |
毫米波波导器件精密制造工艺技术研究综述
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李敏
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2022,38(2):1-6
| 686 |
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| 20220608 |
电子设备热设计中高效导热垫的选型方法
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马建章
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2022,38(6):43-47
| 681 |
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| 20120202 |
矩形肋片散热器几何参数对散热的影响分析
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李玉宝,王建萍,吕召会
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2012,28(2):4-7
| 670 |
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| 20160106 |
VPX总线模块结构设计规范研究
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宋敏,张亚玎
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2016,32(1):24-27
| 667 |
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| 20210307 |
VPX架构下高热流密度电子设备热设计
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陈焱飙，李澄宇
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2021,37(3):32-34,45
| 600 |
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| 20130201 |
液冷电子设备的冷板流阻匹配研究
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尹本浩,蒋威威,何冰,余宏坤
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2013,29(2):1-4
| 590 |
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| 20240101 |
芯片用金刚石增强金属基复合材料研究进展
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杜小东，何佳雯，陈威，王长瑞，田威，廖文和，何晓璇
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2024,40(1):1-12
| 567 |
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| 20140313 |
功率芯片高导热导电胶接技术研究
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纪乐
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2014,30(3):43-45,56
| 557 |
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