文章摘要
吕永超,杨双根.电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展[J].电子机械工程,2007,23(1):5-10
电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展
A Review of Thermal Analysis,Thermal Design and Thermal Test Technology and Their Recent Development
  
DOI:
中文关键词: 电子设备冷却  电子设备热技术  热分析  热设计  热测试
英文关键词: electronic equipments cooling  electronic equipments thermal technique  thermal analysis  thermal desig  thermal test
基金项目:
中图分类号:TK124; TN06
作者单位
吕永超 中国电子科技集团公司第38研究所 
杨双根 中国电子科技集团公司第38研究所 
摘要点击次数: 1909
全文下载次数: 0
中文摘要:
      随着电子技术的迅猛发展, 电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。
英文摘要:
      With the rapid development of electronic technology,the overheat problem is becoming more and more prominent.This paper presents useful ways of electronic equipments cooling design and their recent development.
查看全文   查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭

分享按钮