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文章摘要
吕永超,杨双根.电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展[J].电子机械工程,2007,23(1):5-10
电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展
A Review of Thermal Analysis,Thermal Design and Thermal Test Technology and Their Recent Development
DOI:
中文关键词
:
电子设备冷却
电子设备热技术
热分析
热设计
热测试
英文关键词
:
electronic equipments cooling
electronic equipments thermal technique
thermal analysis
thermal desig
thermal test
基金项目
:
中图分类号
:
TK124; TN06
作者
单位
吕永超
中国电子科技集团公司第38研究所
杨双根
中国电子科技集团公司第38研究所
摘要点击次数
:
1909
全文下载次数
:
0
中文摘要
:
随着电子技术的迅猛发展, 电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。
英文摘要
:
With the rapid development of electronic technology,the overheat problem is becoming more and more prominent.This paper presents useful ways of electronic equipments cooling design and their recent development.
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